遊戲新聞：NVIDIA超越想像，發表未來三年的超級芯片計劃！

喔呵，台北電腦展2024去年就在期待，NVIDIA的CEO黃仁勳大人就在展前的主題演講中，扔出了一個大重磅的彈弹——他們現在正計劃著下一代的GPU、CPU架構，甚至還有超神的CPU+GPU二合一超級芯片！說實話就算我們再怎麼愛玩遊戲，這個為期三年的計畫還許下到2027年也是有點過份了吖...

黃仁勳認為，NVIDIA的發展一直都在堅持著數據中心規模、一年一次的節奏和技術的進化，爭取打造一個超一流的統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，並使用最新鮮的技術手法，每年保證有新的玩意兒出場。

NVIDIA當前的高效GPU架構名為“Blackwell”，已經開始投產啦！他們家今年將有一些相關的產品陸續上市，像是B200/GB200，它們將全力在硬體效能以及人工智能領域大放異彩篇，相信各位玩家一定也幾乎摩拳擦掌待這次的RTX 50系列的震撼登場。

2025年的時候，我們會迎來的是型號升級的“Blackwell Ultra”，詳情還未公布，但可想而知的是，他們一定不會讓我們失望。

期待更強勁的是2026年的“Rubin”，這名字，來自美國女性天文學家Vera Rubin（薇拉·魯賓），她的名字將帶給我們超凡的性能體驗，HBM4高帶寬的記憶體有8堆栈。

據傳言，首款“Rubin”將名為R100，以台積電3nm的EUV制程技術製造，並運用到四重曝光技術以及CoWoS-L封裝。預計2025年四季度就會投入生產。

2027年則會迎來“Rubin Ultra”的炫麗登場，HBM4內存將升級至12堆栈，帶來更大的存儲空間與更強得多的性能。

講到CPU的話，“Vera”將是接下來的一個非常重要的名字，沒錯，這一次“Vera”將環繞整個GPU與CPU展開二合一的超級布局。

而整裝待發的Vera CPU以及Rubin GPU將會構成最新一代的超級芯片，並全面使用第六代NVLink互連主線，帶寬可達驚人的3.6TB/s。

加上，NVIDIA還將引進新一代的數據中心網卡CX9 SuperNIC，最高帶寬將達到1600Gbps，換句話說，就是160萬兆呢！還有搭配新款的InfiniBand/以太網交換機X1600。