高通與聯發科將於9月發佈新一代SoC 挑戰蘋果的市場優勢

最近有傳言提到，蘋果、高通和聯發科都將在今年針對自家首款2nm的芯片展開較量，這次的代工廠都是台積電（TSMC）。過去幾年，蘋果一般會在9月推出新一代的SoC及iPhone機型，這樣的時間安排讓蘋果在供應鏈上具備了一定的領先優勢，不過去年情況有所不同，因為第五代驍龍8至尊版與天璣9500同樣在A19系列的發佈月出現。

根據Wccftech的報導，今年高通和聯發科都打算在9月發佈他們的新一代SoC，這將與蘋果的A20系列和新款iPhone同月亮相，甚至可能時間會更接近。雖然蘋果擁有強大的供應鏈優勢，但高通和聯發科也希望能夠縮短與蘋果之間的時間差，以削弱它們的市場優勢。

若想減少消費者的等待時間，高通和聯發科必須與台積電緊密合作，確保SoC不會延遲發貨，同時也要和手機製造商積極協作，提前做好準備。不過，值得關注的是，今年新機發佈的計畫可能受到存儲晶片短缺的影響，穩定的供應鏈並不容易維持。

從台積電最近的動態來看，客戶對新一代2nm製程技術的熱情相當高，這點比之前的3nm更為明顯。